十大网赌app-黄山谷捷：2024年营收72亿布局深耕新能源市场

　　十大网赌app4月22日，功率半导体模块散热基板领域领军企业黄山谷捷股份有限公司（股票代码：301581，简称：黄山谷捷）正式披露2024年度业绩报告。报告显示，在上游电解铜价格创近十年新高、行业整体承压的严峻形势下，公司一方面积极拓展新客户，另一方面加码研发不断积累技术动能，整体实现了稳健发展，全年实现营业收入72,463.30万元，归母净利润达11,191.83万元。

　　黄山谷捷成立于2012年，是国内较早从事功率半导体模块散热基板研发生产的企业之一，公司产品主要用于新能源汽车电机用功率半导体模块的散热，在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。

　　经过十余年的发展，公司构建起了覆盖全球头部企业的客户体系，与博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等国内外知名的功率半导体厂商建立了长期稳定的合作关系，并且成为了英飞凌新能源汽车功率模块散热基板的最大供应商，产品终端覆盖多个主流新能源汽车品牌。

　　近年来，中国新能源汽车产业延续高增长趋势，在此背景下，黄山谷捷的国内业务呈现阶梯式增长：2021-2023年境内销售收入从7,397.29万元跃升至34,628.42万元，营收占比由37.99%提升至57.82%。

　　2024年，中国新能源汽车产销量双双突破1280万辆大关，渗透率攀升至40.9%的历史新高。黄山谷捷也在持续深化本土化战略，在原有半导体厂商客户基础上，成功拓展了整车制造商、智能汽车方案供应商、零部件龙头及新势力车企等度客户群体。其中新开发的汇川、晶能微等多家重点新客户产品已实现量产，推动公司当年国内营收同比增长16%至58,739.22万元，占总营收比重提升至81.06%。

　　在巩固国内市场份额的同时，黄山谷捷同步推进全球化布局。目前，公司已与日本知名半导体厂商建立合作开发关系，相关产品正处于联合研发阶段，助推公司形成境内外市场协同发展的新格局。未来随着新项目逐步进入量产周期，这些新客户将不断形成公司新的业务增长点。

　　功率半导体是新能源汽车中的核心元器件，负责电能的转换、控制和传输，目前市场主流的IGBT器件虽性能优异，但其高功率密度带来的散热难题始终是行业痛点十大网赌app，如果功率模块中的热量不能及时转移，甚至可能会导致芯片烧毁，因此散热基板品质的优劣直接关系到汽车电机的可靠性和电驱动系统的性能。

　　黄山谷捷聚焦于此，创新性地推出了铜针式散热基板，使功率模块形成针翅状直接冷却结构，大幅提高了散热表面积，有效提高了模块散热性能的同时，也帮助功率半导体模块实现小型化需求。

　　不过具备针翅结构的铜针式散热基板是一种成形难度高且精度高的精密结构件，基板上的铜针密度高，表面间距一般只有1.0mm-1.6mm 左右，成百上千的铜针对生产工艺提出了较高的要求。为突破工艺瓶颈，黄山谷捷首创冷精锻一体化成型技术。通过自主研发的专用模具与智能锻压系统，将铜排毛胚直接成型为精密基板，在这一技术加持下，公司产品热导率提升至395W/(m·k)的行业领先水平，弧度精度稳定在±0.03mm范围内，基板硬度强化至90-115HV等级，形成了显著的技术经济性优势。

　　基于强大的技术实力，黄山谷捷进一步具备了与客户同步研发的技术能力。公司通过配备专业人员，优化内外部沟通渠道，能够及时跟踪了解下游客户的研发设计需求及产品特征演变趋势，在客户新产品设计与开发的早期阶段，共同制定产品方案及具体的技术参数，有效减少了沟通轮次及磨合时间，缩短产品开发周期。

　　在新能源汽车行业“研发周期压缩、迭代速度倍增”的竞争态势下，黄山谷捷的同步研发能力已转化为战略级竞争优势。公司不仅能够快速响应客户的显性需求，更能通过前瞻性技术预判，引导客户优化产品设计方向。这种从“订单承接者”到“技术赋能者”的角色蜕变，使公司价值从生产制造向产业链核心环节延伸，成功实现客户粘性与利润空间的双重提升。

　　在全球能源结构转型加速的背景下，新能源汽车作为实现“双碳”目标的核心载体，正引领着汽车工业的颠覆性变革。各国政策支持叠加技术创新突破，驱动全球新能源汽车市场持续扩容。我国将产业升级与绿色发展深度融合，通过政策组合拳培育竞争优势，不仅为应对气候变化提供解决方案，更在汽车产业“换道超车”的赛道上构筑起战略支点。据行业预测，2025年我国汽车市场将延续稳中向好态势，产销规模有望再创新高，为产业链上下游企业创造持续增长机遇。

　　功率半导体作为新能源汽车的“电能心脏”，其市场空间随产业升级持续拓展。IGBT模块凭借优异的电能转换性能，在新能源汽车、可再生能源等战略领域应用广泛。根据《Global IGBT Market 2024-2028》报告，2023年全球IGBT市场规模已达103.95亿美元，预计将以12.9%-18.1%的年复合增长率快速攀升，2028年市场规模有望突破211.91亿美元。受益于此，车规级功率模块散热基板需求同步进入高速增长通道。

　　一方面，公司在稳定现有核心产品的市场地位和核心竞争优势的同时，持续加大研发投入。2024年黄山谷捷研发投入达2,114.78万元，同比增长14.93%，研发团队扩容至63人，增幅31.25%。依托持续强化的研发体系，公司全年新增研发项目32个，同步开发项目累计达105个，取得发明专利授权2项，顺利通过高新技术企业复审。前瞻性的技术储备正在转化为产品竞争力，高附加值新品研发加速推进，有望持续优化产品结构，释放盈利潜能。

　　另一方面，在制造端，公司全面推进智能化改造，通过自动化设备升级和工艺流程优化，实现生产效率与产品品质双提升。重点改进项目落地后，人均产出显著提高，产品合格率提升近3个百分点。生产能力的进化，既保障了现有产品的稳定供应，也为新产品的规模化生产奠定坚实基础。

　　目前，黄山谷捷正沿着“技术突破-产品升级-市场扩张”的发展路径稳步前行，公司以功率半导体散热基板核心技术为根基，持续巩固新能源汽车领域优势地位。同时通过研发投入延伸技术边界，拓展产品在储能、可再生能源等新兴领域的应用场景。并借助品牌建设和市场开拓，构建度竞争优势。

　　未来，在“双碳”战略指引下，公司将持续拓展产品应用领域，提升盈利能力，向着全球领先的功率半导体模块散热基板研发与制造企业的目标稳步迈进。

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